| | | |
| １．日時および場所 |
| セミナー：2003年1月24日（金）10:00～17:45 東京電機大学11号館17階大会議室 |
| (東京都千代田区神田錦町2-2 TEL.03-5280-3405㈹) |
| 懇親会 ：2003年1月24日（金）18:00～19:30 東京電機大学11号館17階大会議室
|
| ２．プログラム |
| １．10:00～10:05 開会挨拶 | 大阪大学産業科学研究所金属材料プロセス研究分野教授 中嶋英雄 |
| 【鉄鋼材料】 |
| ２．10:05～10:45鉄鋼材料で、なぜCu利用技術が必要なのか |
| 九州大学大学院工学研究院材料工学部門教授 高木節雄 |
| ３．10:45～11:25超微細粒鋼の新しい微細組織制御技術とその材料特性 |
| 新日本製鐵㈱技術開発本部鉄鋼研究所主任研究員 藤岡政昭 |
| ４．11:25～12:05鉄鋼材料におけるCu利用と新たな組織制御への展開 |
| 川崎製鉄㈱技術研究所厚板・条鋼・接合研究部門主任研究員 星野俊幸 |
| 【アルミニウム材料】 |
| ５．13:00～13:40高強度・高信頼性化のための新規ナノ析出組織制御 |
| 東京工業大学大学院理工学研究科材料工学専攻教授 里 達雄 |
| ６．13:40～14:20超微細粒アルミニウム合金の創製プロセスと材料特性 |
| 住友軽金属工業㈱研究開発センター第１部部長 吉田英雄 |
| ７．14:20～15:00軽量高強度・高成形性アルミニウム合金と自動車用材料 |
| 古河電気工業㈱メタル総合研究所第２研究部主査 戸次洋一郎 |
| 【銅材料】 |
| ８．15:20～16:00実用銅合金の結晶粒微細化技術と高機能化 |
| 日鉱金属㈱技術開発センター主任技師 木村太郎 |
| ９．16:00～16:40銅合金の強加工プロセスと結晶粒超微細化 |
| 電気通信大学電気通信学部知能機械工学科教授 酒井 拓 |
| 【総合討論】 |
| １０．16:40～17:40超微細粒技術の実用化展開と克服すべき課題 |
| １１．17:40～17:45 閉会の辞 |
東京工業大学大学院理工学研究科材料工学専攻教授 里 達雄
|
| ３．参加方法 |
| 申込書に必要事項をご記入の上、お申し込み下さい。資料等は当日、受付にて参加費と引き替えにお渡しします。 |
| ★定員100名（申込締切1月17日（金）。但し、定員になり次第締め切らせていただきます）。 |
| ★参加費：一般6,000円 学生3,000円（資料代込み・懇親会参加費は無料） |
