テ－マ “材料と接合” | １.日時： | ２００３年９月２６日(金) １３：００～１７：１５ | | ２.場所： | 熊本大学工学部研究棟Ⅰ２０３教室（熊本市黒髪２－３９－１） | | １３：００～１４：００ | 本多記念講演 | | | ｢最近の半導体高密度実装における接続材料と信頼性｣ | 大野 恭秀（熊大） | | １４：００～１５：００ | 湯川記念講演 | | | ｢表面改質技術のエネルギ－製品への応用｣ | 納富 啓（三菱重工） | | １５：００～１５：４５ | ｢液相拡散によるセラミックスの接合」 | | | | 中島 邦彦（九大） | | １５：４５～１６：３０ | ｢チタンアルミナイド複合鋼板の界面組織と材料特性｣ | | | | 森園 靖浩（熊大） | | １６：３０～１７：１５ | ｢最近の建築構造用厚鋼板の高能率溶接技術｣ | | | | 市川 和利（新日鐵） |
| | ３.参加料： | 無料 | | ４.定員： | １１０名 |
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問合せ先： - 〒860-8555 熊本市黒髪2-39-1
- 熊本大学工学部知能生産システム工学科 教授 大野 恭秀
- Tel.０９６－３４２―３７１４ Fax ０９６－３４２－３７１０
- E-mail: yaohnoll@gpo.kumamoto-u.ac.jp
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